【CNMO科技信息】进入七月，浩繁手机厂商纷纷准备新品发外，此中红魔与一加的新机已率先登场。紧随其后，小米也蓄势待发，布置正在本月内发外三款全新机型，包蕴直板机、小折叠、大折叠。而近期，少睹码界限博主大白，Redmi K70至尊版、小米MIX Flip和小米MIX Fold4的物料正在途上了，即将开启预热。同时，小米还将推出一系列新的穿着开发及智能家居产物，新品良众。

　　闭于小米MIX Flip的详明装备，据其他数码博主爆料，该机将搭载最新的骁龙8 Gen3转移平台，装备定制化的1.5K高辨别率屏幕，援助67W火速充电工夫，内置4900mAh大容量电池。正在拍照方面，小米MIX Flip采用了50MP主摄与60MP长焦镜头的双摄组合。即使不商量其折叠屏打算，仅凭这些顶级装备，小米MIX Flip也足以正在安卓旗舰商场中吞没一席之地。

　　至于小米MIX Fold 4，其内部代号为“goku”，型号为“24072PX77C”，内部记号为N18。正在拍照体例上，该机型更是下足了时间，后置摄像头蕴涵5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头、6000万像素2倍中焦镜头以及1000万像素5倍潜望长焦镜头，前置则为1600万像素镜头，并分外装备了徕卡Summilux镜头开云kaiyun体育：。

　　其它，Redmi K70至尊版也已现身GeekBench跑分库，其型号为“2407FRK8EC”，正在测试中发现出了强劲的机能显示：单核成就到达2218分，众核成就则高达7457分。该机将搭载天玑9300 Plus处罚器，并辅以X7独显芯片以及小米独有的狰狞引擎工夫，估计其合座机能将极为超卓，值得盼望。